一级市场超600亿元押注半导体：脚踏两大热门赛道的新锐受资本追捧
本报（chinatimes.net.cn）记者麻晓超 陈锋 北京报道半导体企业二级市场的股价乏力，没有浇灭一级市场的投资热情。公募基金明星基金经理在基金季报中吐槽A股芯片板块二季度“乏善可陈”之时，半导体产业链企业IPO融资没有停下。同花顺数据显示，今年上半年A股半导体企业IPO融资已近400亿元。进入下半年，一级市场资金依旧跃跃欲试。7月25日，华虹半导体拟募资超200亿元的IPO开始申购。27日，港股上市公司赛晶科技（00580.HK）宣布旗下赛晶半导体完成了A轮融资。一级市场超600亿元根据赛晶科技公告，赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司（下称“赛晶半导体”）本次融资估值为投后27.2亿元，由天津安晶企业管理咨询合伙企业（有限合伙）、无锡河床润玉创业投资合伙企业（有限合伙）、无锡河床皓玉创业投资合伙企业（有限合伙）、苏州亚禾星恒创业投资合伙企业（有限合伙）4家投资者合计出资1.6亿元，占股比例5.88%。2022年报显示，截至去年底，赛晶科技对赛晶半导体的持股为75.52%，后者主要业务IGBT、半导体元件及其他元件研发、生产及销售。本次融资后，赛晶科技对赛晶半导体的持股比例被稀释至70.53%。对于融资所得资金，赛晶半导体管理层表示，将重点用于公司最新的IGBT模块和SiC模块生产线建设。其中，厂房内部建设和设备采购已经开始。此外，资金还将用于人才团队的扩充，以及微沟槽IGBT芯片和SiC芯片等的研发。《华夏时报》记者从一位接近融资交易的人士处获悉，本次融资后，赛晶半导体有望在未来几年启动单独IPO。近年来，半导体产业链企业在A股上市的数量越来越多。同花顺数据显示，仅今年上半年，A股市场就有15家半导体企业完成上市，其中14家登陆科创板，实际募资总额约400亿元。若计入华虹半导体尚未完成的IPO，今年7个月半导体企业一级市场融资超600亿元。脚踏两大热门赛道功率半导体领域的一些热门企业，通常脚踏两大热门赛道，因此备受资金追捧。赛道之一是芯片，赛道二是新能源。以赛晶半导体为例，该公司成立于2019年。官方介绍资料称，公司致力于打造国际领先水平的国产精品IGBT、SiC芯片及模块，已经推出的i20系列1200V、1700V IGBT芯片，采用窄台面、短沟道、3D结构、优化N-型增强层和P+层等多项行业前沿设计，具有大功率、低损耗、高可靠性等卓越的芯片性能，代表了国内外业内同类技术的最高水平。在新能源领域，赛晶科技在7月27日的公告中称，近期，赛晶半导体将陆续推出几款车规级产品（HEEV封装SiC模块、EVD封装SiC模块和IGBT模块），以加强在电动汽车市场的产品布局；此外，微沟槽IGBT芯片、SiC MOSFET芯片的研发也已经启动；公司有信心成为具有国际影响力的功率半导体企业，以最先进的技术、最优质的产品服务中国新能源产业的快速发展。IGBT，全称为绝缘栅双极型晶体管。湖南一家半导体公司的高管向《华夏时报》记者表示，在功率半导体领域，主要有硅基IGBT和碳化硅功率器件两种路径，目前二者是互补关系。赛晶科技年报显示，2022年，集团自研半导体获得来自电动汽车、光伏、储能等近30家客户的订单；产销IGBT模块约7万个，实现销售收入达3970万元，较2021年增长约12倍。除了IGBT，赛晶半导体也已着手碳化硅产品的研发。赛晶科技今年3月曾在公告中表示，赛晶半导体已设立碳化硅芯片研发团队。另一家脚踏芯片和新能源的热门功率半导体企业，今年也发生了引发市场关注的投资事件。6月7日，A股三安光电（600703.SH）发布的公告称，其全资子公司湖南三安半导体有限责任公司(下称“湖南三安”)与意法半导体(中国)投资有限公司(下称“意法半导体中国”) 将共同设立一家专门从事碳化硅外延、芯片生产的合资代工公司，合资公司预计投入总金额为32亿美元（约228亿元人民币）。湖南三安当日在一份单独的公告中称，碳化硅功率器件能提升新能源汽车充电效率，同等电量实现更长续航里程，提升整车驾驶性能，解决“充电慢”和“里程短”的双焦虑。二级市场下半年预测A股半导体板块4月中旬开启大幅回落后，近期整体一直处于震荡状态。东方财富网数据显示，半导体板块（BK1036）当前在1300点上下震荡，距4月高点1556点下跌了200多点。诺安基金旗下基金经理蔡嵩松、刘慧影日前在基金季报中称，芯片板块二季度表现乏善可陈，主要原因在于两大细分领域芯片设计和芯片设备受制于经济复苏低于预期以及欧洲日韩等美国盟友的联合打压。不过，银华基金旗下基金经理李晓星认为，全球半导体下行周期已接近尾声。他在季报中预测，经历了过去几个季度的去库存，半导体有望在今年下半年重启上行周期，向上弹性取决于各下游需求恢复的力度。南方基金旗下基金经理茅炜日前也在基金季报中预测，2023年，半导体将会迎来自主可控和周期拐点向上的共振。他指出，第一，国内成熟制程半导体制造产业链的自主可控将加速，同时保持对先进制程的追赶，在政府和产业界的共同努力下，我国对半导体的自主可控更加乐观，国产化率将持续提升；第二，景气下行的消费电子半导体领域，价格和库存等指标已经接近周期底部，需求的向上波动会带来供给端补库存，有望迎来景气上行拐点；第三，高景气高需求的赛道，包括汽车芯片、功率半导体、高端工控芯片、特种装备芯片等领域，2023年将持续高增长。除了半导体，一些新能源细分领域在下半年也有望获得突出表现。在前海开源基金首席经济学家杨德龙看来，上半年A股市场主要是追捧AI、追捧中字头，下半年市场行情有望逐步扩散到其他业绩优良的好公司。他向《华夏时报》记者表示，特别是业绩增长稳定且具有品牌价值的白酒、医药、食品饮料等消费白马股，以及景气度比较高的新能源汽车、锂电池、光伏、储能等新能源板块的优质股票，股价走势有望表现突出。责任编辑：帅可聪 主编：夏申茶
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